In processus of *PCBvestibulum, efficitur aSteel Stencil (etiam nota "stencil")ad accurate applicandum crustulum solidarium in tabulatum PCB solidarium defertur.Scapus crustulum stratum, etiam ad "panni crustulum" personatum, est pars fasciculi PCB designati ad positiones et figuras definiendas.solidaturam crustulum.Hoc stratum visibilis est anteSuperficies mons technology (SMT)Partes in PCB solidantur, indicans ubi crustulum solidatum collocari debet.Per processum solidandi, stencil chalybeum tegumentum crustulum solidioris iacuit, et crustulum solidale praecise in PCB pads per foramina stencil applicatur, accurate solidare procurans in subsequenti processu conventus componentis.
Ergo stratum solidaribus elementum essentiale est ad glaream stencil producendam.In primis gradibus PCB fabricandi, indicium de crustulum crustulum ad PCB fabricandum mittitur, qui congruentem stencilum chalybem gignit, ut accuratam ac firmitatem processus solidarii curet.
In PCB (Impressa Tabula Circuit) designata, "pastemask" (etiam "persona crustulum solidorum" vel simpliciter "persona solida") est iacuit crucialis.Partes vitalis exercet in processu solidandi ad congregandumSuperficies montis cogitationes (SMDs).
Munus stencil ferri est impedire crustulum solidatum ne applicari ad areas in quibus solidatio SMD componi non debet.Crustum solidum est materia applicandi SMD componentibus cum pads PCB, et iacuit pastemascus "obice" agit ut solida crustulum solum ad specifica solidatorium areas applicetur.
Consilium in strato pastemask valde significatum est in processu vestibulum PCB sicut directe afficit qualitatem solidandi et altiore observantiae SMD componentis.In consilio PCB, excogitatores diligenter oportet considerare extensionem stratis pastemask, noctis cum aliis stratis procurandi, sicut stratum caudex et iacuit componentes, ut accuratam et firmitatem processus solidarii praestent.
Design Specifications pro Mask Layer Solder (Stencil Steel) in PCB:
In consilio et fabricatione PCB, processus specificationum ad Mask Layer Solder (etiam ut Steel Stencil) proprie definiuntur per signa industriae et requisita fabrica.Hic sunt quaedam communia designationes specificationum pro Mask Layer Solder:
1. IPC-SM-840C: Haec est norma pro Mask Layer Solder ab IPC constituta (Association Connection Electronics Industriae).Vexillum adumbrat executionem, qualitates corporis, firmitatem, crassitudinem, ac solidabilitatem requisita ad larvam solidioris.
2. Color et Typus: Persona solida in diversis speciebus venire potest, utHot Air Solder adtritio (HASL) or Electroless Nickel immersio Aurum(ENIG)et diversae species requiruntur distincte specificationis.
3. Coverage of Solder Mask Layer: Scapus solidus larva omnes areas, quae soliditatem componentium requirunt, operire debent, dum propriis protegendis areis non solidantur.Iacuit solida larva etiam vitare tegumentum componentium adscendentium locorum vel sericum notarum.
4. Claritas larvae Iacuit solidae: Persona solida iacuit claritatem bonam habere debet ut perspicua visibilitas margines pads solidae curet et ne solida crustulum ne in necopinata areas exuberet.
5. Crassitudo solidae larva Iacuit: Crassitudo larvae solidoris iacuit cum norma requisita parere debet, plerumque intra plurium decem micrometers.
6. Pin Fuga: Quaedam speciales partes vel fibulae expositae manere possunt in tegumenti persona solida ut obviam exigentiis solidaribus specificatur.In talibus casibus, persona solida specifica potest requirere applicationem larvae solidae in illis locis specificis vitandis.
Hisce specificationibus obtemperans essentialis est ad curandam qualitatem et diligentiam stratis larvae solidoris, ita ut successum rate et constantiam PCB fabricandi augeat.Accedit quod adhaesio harum specificationum adiuvat optimize exsecutionem PCB et recte conventum praestat ac solidationem SMD partium.Collaborare cum fabrica et sequentibus signis pertinentibus in consilio processus crucialus gradus est in curando qualitatem ferri iacuit stencil.
Post tempus: Aug-04-2023
