Finis superficies PCB (Impressae Tabulae Circuit) refertur ad genus membranae vel curationis applicatae vestigiis aeris et pads in superficie tabulae detectis.Finis superficies pluribus propositis inservit, incluso cupreo detecto ab oxidatione tutans, solidabilitatem augendo, et superficies plana ad attachiamentum in ecclesia componente providens.Diversa superficies finitur varios gradus effectus, sumptus et compatibilitatem cum applicationibus specificis offerre.
Aurum et immersio aurum vulgo processuum in moderno ambitu tabulae productionis adhibentur.Cum aucta integratione Altera et increscente numero fibularum verticalis solida spargit processum certaminum ut pads parva solidaria adulando, provocationes pro SMT conventus proponendi.Accedit fasciae vita laminis plumbi aspersi brevis.Aurum patella seu immersio auri processuum solutiones his rebus offerunt.
In superficie montis technologiae, praesertim pro ultra-parvis elementis, sicut 0603 et 0402, in plana solidorum pads directe impactus est crustulum impressionis solidioris, quod vicissim insigniter afficit qualitatem solidationis subsequentis refluentis.Usus igitur plenae tabulae auri laminae vel immersionis auri saepe in densitate et ultra parva superficiei montis processibus observatur.
Durante periodo productionis iudicii, ob factores quasi procurationem componentes, tabulae statim adventu adventus saepe solidantur.Sed exspectant hebdomades vel etiam menses antequam utantur.Pluteae vita inaurata et immersio tabularum auri multo longior est quam tabularum stannearum.Et ideo huiusmodi processibus praeferuntur.Sumptus auri patellae et immersionis auri PCBs in sampling scaena comparatur cum tabulis plumbi-stanneis.
1. Electroless Nickel Immissio Aurum (ENIG): Haec methodus curationis superficiei PCB communis est.Involvit stratum nickel electroless applicans ut medium stratum in pads solidaribus, deinde lavacrum immersionis auri in nickel superficie.ENIG beneficia praebet sicut bonum solidabilitas, flatus, corrosio resistentiae, secundae solidationis effectus.Notae auri etiam adiuvant ad oxidationem prohibendam, ita ut diuturnum tempus stabilitatem repositionis augeat.
2. Hot Air Solder adtritio (HASL): Haec methodus curationis superficiei communis alia est.In processu HASL pads solida in stannum fusile tingitur et plusquam solida utens calidum aerem explodit, relictis strato solido uniformi.Commoda HASL sumptus inferiores, facilitatem fabricandi et solidandi includunt, quamvis superficies eius praecisio et planitia comparative inferior essent.
3. Electroplating Aurum: Haec methodus electroplatandi iacuit aurum in pads solidaribus implicat.Aurum in electricae conductivity et corrosionis resistentia excellit, ita solidaturae qualitas melior.Sed aurum plerumque pretiosius aliis modis comparatur.Maxime in medicamentis auri digitorum applicatur.
4. Organicum Solderability Preservativa (OSP): OSP involvit applicando stratum tutelarum organicum ad pads solidatas ut eas ab oxidatione defendat.OSP offert bonam planitiem, solidabilitatem, et ad leves applicationes officiorum aptas.
5. Immissio plumbi: Similis immersio auri, immersio plumbi involvit tunicam pacis solidae cum lavacro stanneo.Immissio plumbi praebet bonum solidamentum effectus et respective sumptus efficens comparatur aliis modis.Tamen, ut non excellat immersio auri quantum in terminis corrosionis resistentia et stabilitate diuturna.
6. Nickel/Aurum Plating: Haec methodus similis est immersioni auri, sed post plating nickel electroless, iacuit cupri obductis, sequitur curationem metalizationem.Hic aditus praebet bonam conductivam et corrosionis resistentiam, ad applicationes altae operationis idoneas.
7. Argentum Plating: argentum patella involvit solidarium pads cum lavacro argenti efficiens.Argentum optimum est secundum conductivity, sed ut oxidize cum aeri expositus, plerumque addito strato tutelam requirat.
8. Durus Aurum Plating: Haec methodus pro connectibus vel nervum contactu adhibetur quae crebris insertionibus et remotionibus requirunt.Crassior iacuit auri applicatur ad resistentiam et corrosionem faciendam induendam.
Differentiae inter Aurum-Plating et immersionem Aurum:
1. Crystallus fabricatur ab auro patella et immersio auri differt.Tenuior auri lamina habet aurum immersionem comparatum auro.Aurum patella tendit magis fulvum quam aurum immersionem, quo clientes commodiores reperiuntur.
2. Immissio auri melius habet naturas solidatorias comparatas auro patellae, defectus solidandi et querelas emptoris minuendo.Immissio tabulae aureae vim moderatiorem habent et ad processuum compaginem aptiorem.Sed immersio aurum minus durabile est auri digitis.
3. Immissio auri tantum loricarum nickel-aurum in pads solidaribus, non afficiens notam transmissionis in aeneis stratis, cum lamina auris signum transmissionis incidat.
4. Obliquatio auri dura densiorem crystalli fabricam habet, ad immersionem aurum comparatum, quod minus ad oxidationem recipit.Immissio auri tenuiorem habet aurum lavacrum, quod nickel permittit ut effundat.
5. Immensio auri minus probabile est ut filum breves circuitus efficiat in summa densitate consiliorum ad auri laminam comparati.
6. Immissio auri melius adhaesionem habet inter solidaribus resistentibus et aeneis stratis, quae in processibus compensatoriis spatiis non afficit.
7. Immensio auri saepe pro melioribus tabulis postulandis adhibetur.Aurum-platment vulgo phaenomenon nigrum codex post-conventus vitat.Planities et fasciae vita in baptismo tabulae aureae tam bonae sunt quam laminae aureae.
Methodus curationis superficiei aptam seligens requirit considerando factores sicut electricae effectus, corrosio resistentiae, sumptus et applicationis requisita.Secundum certas circumstantias, processus curationum superficies idoneas eligi possunt ad normas designatas.
Post tempus: Aug-18-2023
